商会动态热烈祝贺!杭州市瑞安商会理事吴瑞砾企业——地芯科技新一代”地芯云腾”MMMB PA-GC0633以及全新产品矩阵正式发布!7月24日下午,由杭州地芯科技有限公司与杭州未来科技城科创联盟联合主办的“新动力· 芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在杭州市余杭区顺利举行。本次会议旨在加强半导体产业链上下游企业的协来源:地芯科技曝光 247232