【秘书处带你走亲戚】走进杭州地芯科技有限公司

为深入了解会员企业的生产、经营状况及其发展需求，加强商会与会员企业以及会员企业与会员企业间的密切交流沟通，杭州市瑞安商会开设“秘书处带你走亲戚”专栏，坚持不懈每周开展走访会员企业工作，以期望充分发挥商会的桥梁和纽带作用，为企业拓宽思路、合作共赢创造条件，帮助企业获取更多发展理念、管理方法，助力企业共同寻找发展良机。 

商会理事单位

杭州地芯科技有限公司

总经理 吴瑞砾

•美国德克萨斯理工大学硕士，清华大学学士，射频前端电路专家

•曾任Qualcomm，Black Sand公司射频电路高级研发工程师，体硅功率放大器射频团队领头人

•成功量产多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器产品，包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品

•曾发表学术论文十余篇(JSSC/TMTT/MWCL等)，在多个国际学术会议上获佳论文奖，担任多个国际顶级期刊审稿人

 

        来看看公司的核心研发团队：80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等国际一线半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外一流名校。真的太优秀啦。

• 2021中国移动创客马拉松大赛浙江省第一名

• 2021国家高新技术企业

• 2021浙江省半导体行业协会会员

• 2021集成电路产业技术联盟理事

• 2020杭州市“雏鹰计划”企业

• 2020杭州市余杭区科技企业研发中心

• 2020浙江省科技型中小企业

• 2020智能家居产业联盟理事单位

• 2019年度十佳温商科创企业

• 2020浙江省5G产业联盟会员单位

• 2019中国创新创业大赛电子信息组全国大赛，全国初创组 第四名

• 2019中国创新创业大赛浙江赛区，浙江省全行业初创组 第一名

• 2019中国创新创业大赛浙江赛区，浙江省人工智能初创组 第一名

• 2019武汉“烽火杯”创业大赛， 第一名

• 2018北航-北理工全球创新创业大赛总决赛，初创组第二名

• 2018之江杯全球人工智能大赛，创业类第二名

       这是一个5G的时代，一个万物互联的时代。杭州地芯科技有限公司，脚踏实“地” ，开拓创“芯”，有“芯”终将事成。

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